SMT貼片機廠房建筑要求

時間：2020-01-05

作者：深圳市都祥電子科技有限公司

詞條
詞條說明
高速貼片機發(fā)展方向
高速、高精密、多功能、智能化自動貼片機的貼裝速度、精度與貼裝功能一直是彼此矛盾的，新式貼片機一直在盡力朝高速、高精密、多功能方向開展。因為雅馬哈貼片機表面貼裝元器件(SMC/SMD)的不斷開展，其封裝方式也在不斷變化。新的封裝如BGA、FC、CSP等，對貼片機的要求越來越高。美國和法國的貼片機為了提高貼裝速度采用了“飛行檢測”技術，貼片頭吸片后邊運轉(zhuǎn)邊檢測，juki貼片機以提高貼片機的貼裝速度。德
高速貼片機貼裝方法分類
高速貼片機辦法分類雅馬哈貼片機依據(jù)SMT的工藝制程分歧，把SMT分為點膠制程(波峰焊)和錫膏制程(回流焊)。它們的重要區(qū)別為：雅馬哈貼片機前的工藝分歧，前者應用貼片膠，后者應用焊錫膏。雅馬哈貼片機后的工藝分歧，前者過回流爐后只起牢固感化、還須再過波峰焊，后者過回流爐后起焊接感化。依據(jù)SMT的工藝進程則可把其分為如下幾種范例。第一類雅馬哈貼片機只采納外面貼裝元件的裝置 IA 只要高速貼片機
LED貼片機決定SMT生產(chǎn)線的核心能力
LED貼片機決定SMT生產(chǎn)線的**能力在一條SMT生產(chǎn)線中存在多臺設備,但對于要衡量一條SMT生產(chǎn)線的**能力的主要指標而言，LED貼片機無疑是較關鍵的電子設備。一般考量SMT生產(chǎn)線能主要有下面3個指標。1、可以貼裝PCB的規(guī)格的品種：可以處理PCB的較大尺寸和不同元器件能力，特別是貼裝新型元器件（尺寸越來越小的片式元器件、引線間距越來越小的IC、集成規(guī)模越來越大的封裝模塊及異型接插件等）的能力
三星高速貼片機印刷進程工藝？
在高速貼片機裝配的回流焊接中，錫膏用于表面貼裝元件的引腳或端子與焊盤之間的連接，雅馬哈貼片機有許多變量。如錫膏、絲印機、錫膏應用方法和印刷工藝進程。雅馬哈貼片機在印刷錫膏的進程傍邊，雅馬哈貼片機基板放在工作臺上，機械地或真空夾緊定位，用定位銷或視覺來對準，用模板(stencil)結束錫膏印刷。三星貼片機在印刷進程傍邊，錫膏是自動分配的，印刷刮板向下壓在模板上，三星貼片機使模板底面接觸到電路板**面。