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詞條說明
芯片制作完整過程包括 芯片設計、晶片制作、封裝制作、成本測試等幾個環節,其中晶片片制作過程尤為的復雜。 **是芯片設計,根據設計的需求,生成的“圖樣” 1, 芯片的原料晶圓 晶圓的成分是硅,硅是由石英沙所精練出來的,晶圓便是硅元素加以純化(99.999%),接著是將些純硅制成硅晶棒,成為制造集成電路的石英半導體的材料,將其切片就是芯片制作具體需要的晶圓。晶圓越薄,成產的成本越低,但對工藝就要求的越
公司名: 東莞千達硅業有限公司
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