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在電子組裝技術中,焊接起著連接和支撐電子組件和電路板的作用,其中良好的界面顯微組織是形成優良焊點的保證,焊接可靠性直接關系著產品的功能實現及性能穩定。在無鉛化的大背景下,焊接可靠性的問題倍受關注,在焊接過程中,焊料與PCB基板上的焊盤會形成各種各樣的金屬間化合物(IMC),IMC的形成是焊接必不可少的一個過程,沒有IMC就無法形成有效的焊接。IMC的形成受焊料合金成分的影響,也受PCB基板所采用表
電線電纜生產過程中,從原材料進廠到成品出庫,經過28道嚴格檢測(國家標準要求14項即可),確保每一米線纜是符合國家標準的。 ? ? 下面是28道檢測過程: ? 一、原材料進場檢測(3道) 1.導體進廠電阻檢測 2.絕緣進廠常規檢測 3.導體單絲直徑測量 ? 二、生產中檢測(6道) 4.火花擊穿實驗 5.外徑實時測量 6.絕緣厚度檢測 7.絕緣偏心度檢測 8
GMP凈化車間在現代社會當中是運用得十分的廣泛(extensive)的,在很多的方面和領域都是會利用到這一個類型的車間的。凈化車間控制產品 (如硅集成ic等) 所碰觸之氣體的清潔度及溫濕度記錄,使產品能在一個優質之地理環境地區中生產制造、生產制造。此室內空間設計的設計施工整個過程就可以稱之為凈化工程。凈化處理室優點:構造簡單、操作系統建造成本低,凈化處理室的擴張非常容易,在一些與眾不同適用范圍場
表面粗糙度的影響: 1、深的谷易于導致裂紋的可能擴展 2、當與其緊密配合的零件接觸時,太多的峰將引起過早的磨損和失效 3、過多的波紋將導致噪音或預示加工問題 4、當潤滑非常重要時,表面上需有足夠多的谷用于存儲油 5、表面上足夠的的峰用于吸附油漆和粘結劑 6、表面分布充足的谷可提高工件的可鍛(塑)性 7、光滑的表面可減小噪音、振動或得到高的反射率 表面粗糙度參數:Ra、Rz 、Rp 、Rv、Sa、S
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