詞條
詞條說(shuō)明
常見助焊劑主要有一下這些類型: 松香型助焊劑(松香不清洗型、松香清洗型、松香免清洗型)、免清洗低固態(tài)助焊劑、免清洗無(wú)殘留助焊劑(含松香樹脂)、免清洗無(wú)殘留助焊劑(不含松香樹脂)、搪錫用助焊劑、線路板預(yù)涂層助焊劑、線路板熱風(fēng)整平助焊劑、水清洗助焊劑、水基助焊劑、無(wú)鉛焊料**助焊劑、焊錫絲用助焊劑、SMT焊錫膏用助焊劑、免酸洗助焊劑、無(wú)鉛焊料水溶性助焊劑、高表面絕緣電阻的水溶性助焊劑、高活性免清洗助
固晶錫膏導(dǎo)電性高,且粘合度強(qiáng),因此制程后,不易由電性與推力測(cè)試發(fā)現(xiàn)錫膏與芯片是否結(jié)合良好,還需要觀察芯片推開后觀察錫膏橫切面,觀察錫膏的覆蓋率、錫膏內(nèi)部是否有空洞,來(lái)確認(rèn)該制程是否正常。錫膏制程建議使用回流焊來(lái)烘烤,因?yàn)榛亓骱缚煽刂茰囟惹€,且溫度均勻穩(wěn)定,因此可使錫膏與芯片間附著良好,減少空動(dòng)與外應(yīng)力,并且可以將錫膏中的助焊膏反映干凈.如果使用其他方式加熱錫膏來(lái)固晶,以熱板為例,使用熱板機(jī)臺(tái),
焊錫膏印刷是SMT貼片加工生產(chǎn)中的重要工序,焊錫膏印刷技能中影響印刷質(zhì)量的許多要素,對(duì)其構(gòu)成緣由和機(jī)理作出剖析,關(guān)于這些要素維特欣達(dá)科技供給了解決方案。 跟著元件封裝的飛速開展,越來(lái)越多的PBGA、CBGA、CCGA、QFN、0201、01005阻容元件等得到廣泛運(yùn)用,外表貼裝技能亦隨之疾速開展,在其出產(chǎn)進(jìn)程中,有鉛錫膏/無(wú)鉛錫膏打印關(guān)于整個(gè)出產(chǎn)進(jìn)程的影響和作用越來(lái)越遭到工程師們的注重。很多也都
錫條在焊接過(guò)程中可能會(huì)發(fā)生錫點(diǎn)不光亮的現(xiàn)象,那么發(fā)生這一現(xiàn)象的原因是什么呢?下面請(qǐng)看維特欣達(dá)小編為您解答: 錫條焊接過(guò)后焊點(diǎn)不光亮主要以下幾種原因: 1.無(wú)鉛錫條的含錫量的大小決定了錫點(diǎn)的光亮. 2.無(wú)鉛錫條是否由原材料生產(chǎn),雜質(zhì)是否**標(biāo),也能影響到錫條的亮度. 3.有可能爐子使用的無(wú)鉛錫時(shí)間太長(zhǎng),而沒有去更換新錫或清理爐子,時(shí)間久了,導(dǎo)致爐子錫銅**標(biāo),焊點(diǎn)就會(huì)不怎么亮. ? 維特欣達(dá)
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