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時(shí)間：2020-01-05作者：東莞市欣光源電子有限公司瀏覽：889

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 3014燈珠適合做什么LED產(chǎn)品？

  ?3014燈珠適合做日光燈嗎？目前適合做LED日光燈的燈珠在同樣亮度有3014、3528、3020而 它們相比較的話，后者顆數(shù)較多，但從整燈具成本比較，3014占有**的優(yōu)勢(shì)，因此，目前在 LED日光燈散熱是較好的產(chǎn)品選擇。 ? ?3014燈珠系列產(chǎn)品具有的特點(diǎn)：采用高質(zhì)量的熒光粉封裝，發(fā)光角度120度，使用于LED日光 燈,LED面板燈，LED吸頂燈。 2、低光衰，

• LED燈珠價(jià)格再次跳水？

  ?今年上半LED照明市場(chǎng)供應(yīng)起量，從上游芯片到中游封裝再到配套的設(shè)備都趕上了好時(shí)候，不 少公司廠家營(yíng)業(yè)收入的增長(zhǎng)紛紛提速。但看似一片利好的同時(shí)，白光器件價(jià)格卻呈現(xiàn)**下跌趨勢(shì)。 ? ? 今年LED白光器件需求大漲，如果按照往年價(jià)格下跌幅度，白光封裝企業(yè)的日子應(yīng)該過(guò)得相當(dāng) 錯(cuò)。但現(xiàn)在白光器件價(jià)格下降過(guò)快，大廠還可以通過(guò)擴(kuò)產(chǎn)彌補(bǔ)一定的利潤(rùn)，中小企業(yè)卻呈現(xiàn)出大面積 倒閉、人

• 欣光源大功率LED封裝技術(shù)考慮因素及封裝的目的？

  根據(jù)欣光源大功率LED封裝技術(shù)要考慮的種種因素，在封裝關(guān)鍵技術(shù)方面也提出了幾點(diǎn)。主要包括： ⑴在大功率LED散熱方面：考慮到低熱阻封裝。LED芯片是一種固態(tài)的半導(dǎo)體器件， 是LED光源的**部分。由于大功率LED芯片大小不一，并且在驅(qū)動(dòng)方式上采用的是恒流驅(qū)動(dòng) 的方式。可以直接把電能轉(zhuǎn)化為光能所以LED芯片在點(diǎn)亮過(guò)程需要吸收輸入的大部分電能，? 在此過(guò)程當(dāng)中會(huì)產(chǎn)生很大的熱量。所以，針對(duì)大功

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  ? ? **是代表某一種產(chǎn)品或服務(wù)的廣為人知的名稱，是LED較重要的無(wú)形資產(chǎn)，也是LED建立競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)和未來(lái)盈利的基礎(chǔ)，擁有一個(gè)強(qiáng)盛**是LED競(jìng)爭(zhēng)力的源泉，它可以為L(zhǎng)ED創(chuàng)造長(zhǎng)期優(yōu)良的經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)，**具有提升LED**的作用，**特色越鮮明，就越容易獲得顧客的認(rèn)知，越能增強(qiáng)顧客的購(gòu)買信心和顧客的忠誠(chéng)度，一個(gè)好**是提升LED競(jìng)爭(zhēng)力較為有利的武器。 ? ? LE