汕尾點膠系統專業團隊在線服務「多圖」

時間：2020-03-01

作者：東莞市日成精密儀器有限公司

詞條
詞條說明
適用于焊錫膏的壓電滑閥
焊錫膏是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物。在20世紀70年代的表面貼裝技術(Surface Mount Technology，簡稱SMT)，是指在印制電路板焊盤上印刷、涂布焊錫膏，并將表面貼裝元器件準確的貼放到涂有焊錫膏的焊盤上，按照特定的回流溫度曲線加熱電路板，讓焊錫膏熔化，其合金成分冷卻凝固后在元器件與印制電路
淺析非接觸式噴射點膠技術
微電子封裝行業中的噴射點膠是近些年來興起的一門技術，它是一種非接觸式噴射點膠技術。其技術核心是通過在噴嘴附近產生較大的壓力波使得噴嘴出口附近的膠液獲得較大速度，從而脫離噴嘴，行程液滴，直接飛向基板之前膠液已與噴嘴分離，噴射到基板的膠液可以根據需要形成點、線和所要圖形，而且在點膠位置的移動過程中，點膠頭沒有z軸方向的運動，這樣節約了很多時間，又避免了噴頭與元器件碰撞發生刮傷，大大提高了工作效率和工
產品組裝中壓電閥的熱熔點膠工藝
產品組裝中壓電閥的熱熔點膠工藝熱熔點膠應用于諸如顯示屏粘結和組件組裝等移動設備電子組裝中。使用熱熔膠（也稱為PUR，濕氣硬化反應型聚氨酯）的典型應用要求行寬在200-1000μm之間，并且具有較高的精準度和一致性。熱熔膠必須快速點膠，以確保在材料完全交聯前完成后續操作。 PUR材料向自動點膠應用提出了多項難題。材料具有相變特性，即在室溫條件下呈固態，但在~100°C的溫度下會熔化。點膠系統必須
日成精密儀器帶你了解噴射閥的用途
流體點膠技術是微電子封裝中的一項關鍵技術,它可以構造形成點、線、面(涂敷)及各種圖形,大量應用于芯片固定、封裝倒扣和芯片涂敷。這項技術以受控的方式對流體進行精準分配,可將理想大小的流體(焊劑、導電膠、環氧樹脂和粘合劑等)轉移到工件(芯片、電子元件等)的合適位置,以實現元器件之間機械或電氣的連接,該技術要求點膠系統操作性能好、點膠速度高且點出的膠點一致性好和精度高。目前,國內外都在研究能夠適應多種