詞條
詞條說明
BGA器件特點簡介 1.1-BGA的主要優點: a)沒有器件引腳彎曲的問題,共面性較好。 b)引出端節距大,減少了由于焊膏印刷而引起的焊接短路問題。 c)焊球的表面張力可以使器件在回流焊過程中自動校正。 d)良好的電性能和熱性能。 e)互連密度較高。 1.2-BGA的主要缺點: a)需要X射線設備進行檢測,檢測成本較高。 b)返修較困難,返修后的器件一般不再使用。 根據封裝體材料的不同,BGA器
SMT組裝方式 SMT的組裝方式及其工藝流程主要取決于表面組裝組件(SMA)的類型、使用的元器件種類和組裝設備條件。大體上可將SMA分成單面混裝、雙面混裝和全表面組裝3種類型共6種組裝方式,如表2.1所列。不同類型的SMA其組裝方式有所不同,同一種類 型的SMA其組裝方式也可以有所不同。 根據組裝產品的具體要求和組裝設備的條件選擇合適的組裝方式,是高效、低成本組裝生產的基礎,也是SMT工藝設計的
深圳市通天電子有限公司專門承接中小批量的PCB焊接業務,提供SMT(表面貼裝)加工、THT(插件)、焊接、高低溫老化、裝配、測試、檢驗、包裝到發運等的全過程服務。加工領域覆蓋有電腦主板及板卡、數碼相機、MP3、攝像頭、電表模塊、DVD解碼板、交換機、通信網絡、光電、安防、數字電視、圖像處理等各種領域,能承接各種復雜的研發樣板的試制,縮短客戶的研發周期,一般1—2天交貨。 “質量至上,客戶完全滿意
板上芯片(ChipOnBoard,COB)工藝過程首先是在基底表面用導熱環氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環氧樹脂)覆蓋硅片安放點,然后將硅片直接安放在基底表面,熱處理至硅片牢固地固定在基底為止,隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。 與其它封裝技術相比,COB技術價格低廉(僅為同芯片的1/3左右)、節約空間、工藝成熟。但任何新技術在剛出現時都不可能十全十美,COB技術也存在著需要另配焊接
公司名: 深圳市通天電子有限公司
聯系人: 鄧工
電 話: 0755-21558897
手 機: 18988793080
微 信: 18988793080
地 址: 深圳市寶安區西鄉街道固戍一路朱坳*三工業區新中泰科技園D棟2樓通天電子
郵 編: 518000
公司名: 深圳市通天電子有限公司
聯系人: 鄧工
手 機: 18988793080
電 話: 0755-21558897
地 址: 深圳市寶安區西鄉街道固戍一路朱坳*三工業區新中泰科技園D棟2樓通天電子
郵 編: 518000