PCB芯片封裝的焊接方法及工藝流程-通天電子

時(shí)間：2016-12-02作者：深圳市通天電子有限公司瀏覽：231

深圳市通天電子有限公司專注于smt加工,bga焊接等

• 詞條

  詞條說明

• SMT電子廠BGA封裝芯片焊點(diǎn)虛焊原因分析及控制方法

  眾所周知，虛焊會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品的性能不穩(wěn)定。尤其困擾的是，不象其他種類的不良，虛焊甚至不能被后續(xù)的ICT和FT測(cè)試所發(fā)現(xiàn)，從而導(dǎo)致有問題的產(chǎn)品流向市場(chǎng)，甚至使品牌和信譽(yù)蒙受巨大損失。 深圳市通天電子有限公司專門承接各類高難度封裝的焊接：DSP、CSP、QFN、BGA焊接、BGA植球、BGA飛線、LGA焊接等。 SMT已經(jīng)廣泛應(yīng)用，工程師知道如何做但不知道為什么這樣做，一直不能從根本上解決質(zhì)量問題。同時(shí)

• PCB芯片封裝的焊接方法及工藝流程-通天電子

  板上芯片（ChipOnBoard,COB)工藝過程首先是在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹脂)覆蓋硅片安放點(diǎn)，然后將硅片直接安放在基底表面，熱處理至硅片牢固地固定在基底為止，隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。 與其它封裝技術(shù)相比，COB技術(shù)價(jià)格低廉（僅為同芯片的1/3左右）、節(jié)約空間、工藝成熟。但任何新技術(shù)在剛出現(xiàn)時(shí)都不可能十全十美，COB技術(shù)也存在著需要另配焊接

• bga封裝的特點(diǎn)有哪些－深圳市通天電子有限公司

  BGA一出現(xiàn)便成為CPU、南北橋等VLSI芯片的高密度、高性能、多功能及高I/O引腳封裝的選擇。 其特點(diǎn)有: 1.I/O引腳數(shù)雖然增多，但引腳間距遠(yuǎn)大于QFP，從而提高了組裝成品率; 2.雖然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，簡(jiǎn)稱C4焊接，從而可以改善它的電熱性能; 3.厚度比QFP減少1/2以上，重量減輕3/4以上; 4.寄生參數(shù)減小，信號(hào)傳輸延遲小，使用頻率大大提高; 5.組裝可

• 在BGA焊接過程中必須注意的五個(gè)關(guān)鍵問題

  隨著深圳通天電子總部BGA返修臺(tái)的配發(fā)到位，BGA焊接已經(jīng)成為我們維修過程中必須面對(duì)的一個(gè)問題了，現(xiàn)在我根據(jù)我們前期在BGA焊接方面的一些實(shí)踐，把我們總結(jié)的一些經(jīng)驗(yàn)和方法和大家交流一下，希望能夠?qū)Υ蠹以贐GA焊接過程中有所幫助！ 深圳通天電子專業(yè)提供BGA焊接，BGA植球，BGA返修 18988793080（鄧工） 焊接注意的一點(diǎn)：在進(jìn)行BGA芯片焊接時(shí)，要合理調(diào)整位置，確保芯片處于上下出風(fēng)口之