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蘋果為即將上市的iPhone7下達芯片訂單后,于近日披露部分供應商名單。其中較重要的A10芯片全部交由臺積電代工。 這份供應商名單里面,還包括由Intel和高通承包modem芯片,電源管理IC則由半導體公司Dialog負責,博通供應無線網路芯片,以及NXP負責NFC芯片。 關于較重要的A10芯片,蘋果一改此前雙芯片供應商的策略,即由三星和臺積電負責;以去年A9為例,就是分別采用臺積電16nm芯片和
自2014年起,**半導體并購案頻發,其中大部分和中國企業有關。2016年,中國半導體并未放慢腳步,繼續在**半導體產業大肆擴張,中國企業正利用資本的力量,通過并購的方式影響著**半導體產業的格局。 http://l.b2b168.com/2016/07/26/15/201607261540509995674.jpg 中國半導體企業處境“尷尬” 中國是世界上較大的半導體市場,占世界半導體市場的36
*得蘋果A10訂單的臺積電正歡呼雀躍的時候,有一個巴掌重重地打了過來:此前宣布的10nmFinFET工藝,居然只相等于英特爾的十二納米;那么,事實到底是怎么樣的呢? 前不久的股東大會上,臺積電CEO劉德音被美國分析師Brett Simpson(布雷特·辛普森)的一個問題難住了:Brett Simpson竟然問臺積電7nmFinFET工藝比起英特爾即將量產的10nm工藝,在性能特征上的差距。 “你得
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