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詞條說明
MLCC(Multi-layer Ceramic Capacitors)是片式多層陶瓷電容器英文縮寫。是由印好電極(內電極)的陶瓷介質膜片以錯位的方式疊合起來,經過一次性高溫燒結形成陶瓷芯片,再通過JIG板在芯片的兩端封上金屬層(外電極)業內俗稱沾銀,也是整個MLCC生產的核心步驟,直接影響MLCC生產的成本和產量。 JIG板是MLCC電容封端沾銀過程中的夾具,孔內毛刺直接影響著電容的生產效率,
封端機特點: 利用深圳優圖科技封端板使貼片元件的兩端沾銀,兩端涂銀,兩端封端,高效高精度,滿足0402以上規格電子元件的兩端沾銀 功能簡述: A. 晶片封端控制:可由人機界面設定各種預設之封端程序,并可調整時間、速度及位置,配合不同尺寸材質之晶片作不同之封端程序。 B. 銀膏涂布系統:可由操作員於人機界面上設定各種預設之銀膏涂布厚度,配合不同尺寸材質之晶片作不同之銀膏涂布厚度設定。 C. 加銀膏裝
JIG板主要是運用在片式電子元件(片式電容器,陶瓷電容器,濾波電容器,磁珠電容等)的封端沾銀的工裝夾具,利用JIG板使電子元件進入指定的位置進行沾銀,然后高溫進行燒端形成外電極,在換另外一端重復上面動作,這樣就將內部電極連接起來,形成外部電極。行業叫做端接流程及燒端流程。 1、JIG板沾銀后拿板時不小心碰到沾銀產品。 優圖科技的解決方法(首創預留手指位置,再也不用無從下手) 2、產品燒端完成后膠帶
MLCC即多層陶瓷電容器英文縮寫,亦稱片式電容器、積層電容器、疊層電容器等,屬陶瓷電容器的一種。 MLCC是由印好電極(內電極)的陶瓷介質膜片以錯位的方式疊合起來,經一次高溫燒結形成陶瓷芯片,再在芯片的兩端封上金屬層(外電極),形成一個類似獨石的結構體,也稱“獨石電容器”它誕生于上世紀60年代,最先由美國公司研制成功,后來在日本公司(如Murata、TDK、太陽誘電等)迅速發展及產業化。 MLC
公司名: 深圳市優圖科技有限公司
聯系人: 羅先生
電 話: 0755-29746460
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地 址: 廣東深圳寶安區福永街道橋頭社區正中工業園8棟3樓中
郵 編: 518000
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