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led防水密封膠:雙組份縮合灌封膠B組分 配制粘度為100~200cs的雙組份縮合型灌封膠,B組分時除了二甲基硅油外,還有什么物質可以提高雙組份縮合型灌封膠B組分的粘度?就是同時這種物質還要與B組分中的交聯劑和增粘劑有很好的相容性,B組分配制出來要呈均一透明的狀態,長時間放置后也不分層,膠固化后也不會出現析出現象。 因為B組分里面交聯劑和增粘劑的粘度是很低的,跟水一樣,只有幾個cs占的比例也比較大
T8燈管密封膠:脫醇硅膠表干問題 脫醇硅膠做了很多樣,都出現表干速度過慢的現象,還有表干后,與空氣接觸的地方有粘性,與PP薄膜接觸的地方不沾手,一個樣品在薄膜上. 交聯體系沒選好,只用甲**是不行的。催化劑的用量少了點吧,這個交聯體系應該沒有問題的,后期它的性能都非常好呀,測試過了,后期的性能都很好的,用甲基三氧甲基硅烷交聯劑是沒問題的,只要把關好原料的質量。交聯劑,絡合物的比例關系,混合工藝,加
大功率led燈硅膠:膠料發脆時什么原因 剛硫化出來的膠料發脆時什么原因?在剛剛拆模時,特別*撕出個口子,膠料是**膠含膠率較高, 可是什么原因會導致叫板比較*撕裂口子呢,尤其是溫度高時! 尤其是溫度高時就是答案,或者把硫化體系往下降,不要搞的太猛,還有就是含膠率,如果成本壓力不大的話, 就提高點含膠率(不知你說的含膠率較高是多少?)實在不行,可以考慮使用離型劑噴涂一面模具, 出模后會全部粘于一
導熱硅膠:配方強度偏低 主要問題是一段的配方強度太低了,換過進口AF BPP也一樣,生膠也就高一點,從資料上查到這樣的配方一段應該在9MPa以上啊,目標是一段10MPA左右就好了。小開煉機打的樣,機器打前用酒精洗過,生膠薄通5次,加入除硫化劑外的混合料,最后加硫化劑,再薄通8次左右,這是基本工藝了。工藝過程、原料查了幾次,也打了幾次樣,強度一直在7-8之間,上不去,不知道為什么? 高溫導熱硅膠廠家
公司名: 深圳市興永為硅膠有限公司
聯系人: 李林
電 話: 0755-27638206
手 機: 13686454002
微 信: 13686454002
地 址: 廣東深圳深圳市龍華街道三聯社區閣下工業園5棟一樓
郵 編: 518000
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