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一、品質檢查 (一)、X-ray撿查 組裝后利用X-ray可看到BGA腹底隱藏銲點的搭橋、開路、銲料不足、銲料過量、掉球、失淮、爆米花,以及較常出現的空洞等缺失。下表為各種檢驗手法可實施的場合及功效。 (二)、掃描式超聲波顯微術 完工的組裝板可利用SAM掃瞄檢查各種內在隱藏情況,封裝業系用以偵測各種內藏的空洞與分層。本SAM法又可分為A〈點狀)、B〈線狀)、C〈面狀)等三種掃瞄成像方式,以C-S
1)IPC-ESD-2020:靜電放電控制程序開發的聯合標準。包括靜電放電控制程序所必須的設計、建立、實現和維護。根據某些軍事組織和商業組織的歷史經驗,為靜電放電敏感時期進行處理和保護提供指導。 2)IPC-SA-61A:焊接后半水成清洗手冊。包括半水成清洗的各個方面,包括化學的、生產的殘留物、設備、工藝、過程控制以及環境和安全方面的考慮。 3)IPC-AC-62A:焊接后水成清洗手冊。描述制造
一、局部熱脹系數之差異 由于晶片本身的CTE只有3ppm/℃,而**載板卻接近15 ppm/℃ ,于是當封裝與組裝中遭受到強大熱力,以及元件后續工作中內部放熱等情形,均將造成很大拉伸應力,進而在累積應變之下,經常造成頸部開裂之斷頭情形。不過在採用銀膠做為安晶的步驟中,若能加厚其銀膠者也可減緩一些局部CTE-mismatch的難題。由于腹底*區不易得到足夠的熱量而難以焊牢之下,使得設計者只敢將重
介電常數Dk是印刷電路板材較重要的參數之一,電路設計者依靠它來確定微帶電路的阻抗和物理尺寸。但在層壓板的資料上經常能看到同種材料的不同Dk值,比如一個過程Dk和規格Dk,有的材料商會提供用于計算機輔助設計軟件的Dk值。同一個參數為什么有這么多的值,有沒有一個在設計電路可以信任的Dk值。 在PCB制造過程中,有許多不同的測量微波層壓板Dk值的方法,而不同的方法測量對同種材料經常會給出不同的結果。有
公司名: 深圳市隆暢鑫射頻電路有限公司
聯系人: 易成涵
電 話: 0755-29063853
手 機: 18320760001
微 信: 18320760001
地 址: 廣東深圳寶安區深圳市寶安區西鄉鎮鐘屋淼英輝工業區60棟
郵 編: 518000
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