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常見助焊劑主要有一下這些類型: 松香型助焊劑(松香不清洗型、松香清洗型、松香免清洗型)、免清洗低固態助焊劑、免清洗無殘留助焊劑(含松香樹脂)、免清洗無殘留助焊劑(不含松香樹脂)、搪錫用助焊劑、線路板預涂層助焊劑、線路板熱風整平助焊劑、水清洗助焊劑、水基助焊劑、無鉛焊料**助焊劑、焊錫絲用助焊劑、SMT焊錫膏用助焊劑、免酸洗助焊劑、無鉛焊料水溶性助焊劑、高表面絕緣電阻的水溶性助焊劑、高活性免清洗助
?1.?錫膏被印刷后,應在四個小時內進行回流。如放置時間太長,溶劑會蒸發,粘性下降,而引致零件的焊接性變差,或產生吸濕后的焊求。尤其是銀導體的電路板,若錫膏在室溫三十度,濕度百分之八十等高溫高濕度環境下印刷,然后放置在一旁,回流后的焊接力會變得較低。 ????2.錫膏會受濕度及溫度影響,故建議工作環境在室溫二十三至二十五度,濕度百分之六
助焊劑通常是以松香為主要成分的混合物,是保證焊接過程順利進行的輔助材料。焊接是電子裝配中的主要工藝過程,助焊劑是焊接時使用的輔料,助焊劑的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物,使金屬表面達到必要的清潔度.它防止焊接時表面的再次氧化,降低焊料表面張力,提高焊接性能.助焊劑性能的優劣,直接影響到電子產品的質量. 助焊劑成分:近幾十年來,在電子產品生產錫焊工藝過程中,一般多使用主要由松香、樹脂、含
無鉛錫膏首先要能夠真正滿足環保要求,無鉛錫膏的較穩定性要好,不能把鉛去除了,又添加了新的有毒或有害的物質;要確保無鉛焊料的可焊性及焊后的可靠性,并要考慮到客戶所承受的成本等眾多問題。概括起來講,無鉛焊料應盡量滿足以下這些要求: 1、無鉛焊料要有良好的潤濕性;一般情況下,再流焊時焊料在液相線以上停留的時間為30~90秒,波峰焊時被焊接管腳及線路板基板面與錫液波峰接觸的時間為4秒左右,使用無鉛焊料以
公司名: 深圳市維特欣達科技有限公司
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地 址: 廣東深圳寶安區深圳市寶安區西鄉鎮前進二路134號錦聯大廈A棟13樓
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