手工焊接的技巧

時間：2020-01-05

作者：深圳市維特欣達科技有限公司

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詞條說明
維特欣達告訴您如何提高焊接質量？
如何提高焊接質量，虛焊等焊接質量問題，往往是電子制作失敗的原因之一。努力提高焊接質量對于初學者是十分重要的。如何提高焊接質量呢？維特欣達*告訴您要注意以下幾個環節： 1.印制電路板的處理：印制電路板制好后，首先應清除銅箔面氧化層，可用擦字橡皮擦，這樣不易損傷銅箔（氧化嚴重的也可用細砂紙輕輕打磨），直至銅箔面光潔如新。然后在銅箔面涂上一層松香水（松香碾成粉末溶解于酒精中，濃一些效果好），晾干即可
固晶錫膏使用過程中常見問題的解決
固晶錫膏作為LED行業的一種新產品，在使用的過程中可能會遇到各種小困擾，維特欣達小編為你解答這些問題： ??殘留物是否影響后續的封裝？是否需要清洗？殘留少，且無鹵素，無硫化物配方，不含其它活性離子，可根據客戶具體產品及封裝要求選擇是否清洗（酒精、異丙醇或其他中性環保清洗劑）。 ??焊接過程，晶圓是否產生偏移，翻轉或飛件現象？通過特殊活性劑較大程度降低金數表面張力；活性隨焊
SMT貼片工藝時對焊錫膏有什么要求
SMT表面貼裝工藝即回流焊的一種工藝，是目前大多數的電子產品工廠廣泛應用一種工藝，當然通俗一點講就是焊接，通過回流焊接PCB板上的零部件焊接完成的一種機器！SMT貼片工藝時對焊錫膏有什么要求呢？下面小編和大家一起了解下。 1：錫膏產品應在2-10攝氏度下密封儲存，保質期為6個月。 2：在準備使用錫膏時應從冷藏柜中取出，在未開啟瓶蓋條件下，放置在室溫下。為到達完全的熱平衡，建議回溫時間至少要4小時
怎樣才有好的錫膏印刷效果
焊錫膏印刷是SMT貼片加工生產中的重要工序，焊錫膏印刷技能中影響印刷質量的許多要素，對其構成緣由和機理作出剖析，關于這些要素維特欣達科技供給了解決方案。跟著元件封裝的飛速開展，越來越多的PBGA、CBGA、CCGA、QFN、0201、01005阻容元件等得到廣泛運用，外表貼裝技能亦隨之疾速開展，在其出產進程中，有鉛錫膏/無鉛錫膏打印關于整個出產進程的影響和作用越來越遭到工程師們的注重。很多也都