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電子發燒友網訊:英飛凌科技在2011年的工業應用芯片廠商中處于領先地位,據一家半導體市場研究公司Semicast Research數據顯示。 在該排行榜中,英飛凌居首,其后依次是德州儀器,意法半導體,美國模擬器件公司和瑞薩電子,這幾家巨頭在該領域所占市場達到324億美元。 該市場以50%的增長速度超過以往兩年增速,在該領域獲得最*的是模擬ICs,LEDs和功率分立器件。自2008年以來,工業芯
【品 牌】 KGD 【品 名】= 40A雙向可控硅(TRIACs) 【型 號】= BTA41-1600B 【電 流】= 40.0(A) 【電 壓】= 1600(V) 【結 溫】= 125(℃) 【封裝形式】= TOP3 【管腳排列】= T1-T2-G 【主要用途】 ?開關電源、復合開關、自動化電氣設備、路燈控制電路、直流電源、 ?機電控制電路以及三象交流輸入的高壓電路變頻電路
3D已經成為半導體微細加工技術到達物理極限之后的必然趨勢,目前正處于3D工藝的探索期。在這一過程中,以及今后在實現3D工藝的發展趨勢中,半導體產業發展模式到底如何演義,會不會成為Fabless+Foundry這種發展模式的終結?可能最有發言權的還是那些身處產業前沿的一線公司的高管們。 不過,我們可以從對宏觀數據的分析中獲得對大趨勢判斷的一些基本方法。如果在今后的銷售額統計數據中,以Intel為代表
在9月初SemiconTaiwan舉辦的“450mm供應鏈”研討會中,臺積電和G450C(全球450聯盟)明確揭示了18寸晶圓預計于2018年投入量產的發展時程。相對于臺積電的信心滿滿,包括TEL(東京威力科創)、LamResearch、應用材料和KLA-Tencor等設備制造商,卻都異口同聲地談到,設備業者所面臨的嚴峻開發成本與風險挑戰。 G450C的18寸晶圓量產時程 G450C(Globa
公司名: 深圳市凱高達科技有限公司
聯系人: 鄧榮利
電 話: 0755-23318548
手 機: 13502844648
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地 址: 廣東深圳寶安區寶安區新安街道39區13棟104
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