錫膏的概述

時(shí)間：2020-01-05作者：東莞市吉田焊接材料有限公司瀏覽：541

東莞市吉田焊接材料有限公司專注于錫膏,助焊膏,針筒錫膏等

• 詞條

  詞條說明

• 焊錫膏和松香對電烙鐵作用

  焊電路板較好是帶著松香焊，因?yàn)樗上闶侵竸５荒芴啵幸稽c(diǎn)就行，初學(xué)維修都會掌握不好分寸，經(jīng)常焊一焊就好了，錫點(diǎn)不能大，也不能太小，多看電路 板上焊點(diǎn)。現(xiàn)在都是機(jī)了焊板子，個(gè)別用人工補(bǔ)焊，補(bǔ)焊地方都是電流比較大電壓比較高地方。請看老式電子產(chǎn)品或老式黑白電視機(jī)用人工焊。不好看，但結(jié)實(shí)。沒 有開焊。八十年代后期基本上都是機(jī)子焊，也叫做波峰焊，又快又好，但是電流大一點(diǎn)地方開焊比較多。焊錫膏只有焊接

• 免清洗助焊膏的要求

  免清洗助焊膏應(yīng)滿足以下要求:? 1、潤濕率或鋪展面積大: 2、焊后無殘留物: 3、焊后板面干燥，不粘板面; 4、有足夠高的表面絕緣電阻; 5、常溫下化學(xué)性能穩(wěn)定，焊后無腐蝕: 6、離子殘留應(yīng)滿足免清洗要求; 7、具有在線測試能力; 8、不形成焊球，不橋連; 錫膏 http:/// 錫膏、助焊膏，無鹵錫膏，無鉛錫膏，有鉛錫膏，針筒錫膏，BGA植球無鹵無鉛助焊膏

• 形成孔隙的原因及方法

  形成孔隙通常是一個(gè)與焊接接頭的相關(guān)的問題。尤其是應(yīng)用SMT技術(shù)來軟熔焊膏的時(shí)候，在采用無引線陶瓷芯片的情況下，絕大部分的大孔隙是處于LCCC焊點(diǎn)和印刷電路板焊點(diǎn)之間，與此同時(shí)，在LCCC城堡狀物附近的角焊縫中，僅有很少量的小孔隙，孔隙的存在會影響焊接接頭的機(jī)械性能，并會損害接頭的強(qiáng)度，延展性和疲勞壽命，這是因?yàn)榭紫兜纳L會聚結(jié)成可延伸的裂紋并導(dǎo)致疲勞，孔隙也會使焊料的應(yīng)力和協(xié)變增加，這也是引起損壞

• 回流焊接要求總結(jié)

  重要的是有充分的緩慢加熱來安全地蒸發(fā)溶劑，防止錫珠形成和限制由于溫度膨脹引起的元件內(nèi)部應(yīng)力，造成斷裂痕**性問題。其次，助焊劑活躍階段**有適當(dāng)?shù)臅r(shí)間和溫度，允許清潔階段在焊錫顆粒剛剛開始熔化時(shí)完成。 ?????? 時(shí)間溫度曲線中焊錫熔化的階段是較重要的，**充分地讓焊錫顆粒*熔化，液化形成冶金焊接，剩余溶劑和助焊劑殘余的蒸發(fā)，形成焊腳