分析機(jī)構(gòu)紛降預(yù)測,2012年全球芯片或現(xiàn)衰退

時間：2025-03-13作者：深圳市凱高達(dá)科技有限公司瀏覽：952

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• 先進(jìn)制程需求強(qiáng)勁　晶圓代工廠爭相擴(kuò)產(chǎn)

  晶圓代工廠在先進(jìn)制程的競爭愈演愈烈。行動裝置對采用先進(jìn)制程的晶片需求日益高漲，讓臺積電、聯(lián)電、GLOBALFOUNDRIES與三星等晶圓廠，皆不約而同加碼擴(kuò)大先進(jìn)制程產(chǎn)能，特別是現(xiàn)今需求最為殷切的28奈米制程，更是首要布局重點(diǎn)。 全球各大晶圓代工廠正加速擴(kuò)大先進(jìn)制程產(chǎn)能規(guī)模。由于智慧型手機(jī)與平板裝置市場不斷增長，讓兼具低成本與高效能的先進(jìn)制程需求快速升溫，因此包括臺積電、聯(lián)電、格羅方德（GLOBA

• 世界首次用粗銅線和半導(dǎo)體芯片鋁電極實(shí)施絲焊量產(chǎn)技術(shù)

  以提高可靠性和減輕環(huán)境負(fù)擔(dān)為目的，新日本無線一直在持續(xù)研究開發(fā)用于產(chǎn)業(yè)設(shè)備、電動汽車（EV）、混合動力汽車及智能電網(wǎng)送電配電等需要高電壓及大電流的應(yīng)用產(chǎn)品技術(shù)。這次，新日本無線公布了世界首次用以往技術(shù)無法實(shí)現(xiàn)可靠性產(chǎn)品的粗銅線和半導(dǎo)體芯片鋁電極實(shí)施絲焊的量產(chǎn)技術(shù)。 技術(shù)概要 新日本無線著眼于半導(dǎo)體封裝技術(shù)中的焊接技術(shù)，為用銅線取代一直以鋁為主流的絲焊材料，進(jìn)行了長期的研究開發(fā)。一般，用銅線直接和半

• 單向可控硅BT169D性能解析與應(yīng)用實(shí)踐

  ###?單向可控硅BT169D性能解析與應(yīng)用實(shí)踐####?性能特征BT169D作為平面型塑封單向可控硅，其技術(shù)參數(shù)展現(xiàn)出的工程定位。在25℃環(huán)境溫度下，器件維持400V重復(fù)峰值電壓（VRRM）與4A通態(tài)平均電流（IT(AV)）的平衡設(shè)計(jì)，浪涌電流承受能力達(dá)到40A（50Hz/10ms）。觸發(fā)特性方面，門觸發(fā)電流（IGT）典型值0.2mA，觸發(fā)電壓（VGT）不過1.5V，適用于低

• 中國家電產(chǎn)業(yè)的“榨汁機(jī)”現(xiàn)象

  15年前，筆者正在學(xué)校讀書，彼時身為貧農(nóng)的我經(jīng)常閱讀同班一位小康同學(xué)訂閱的《中國經(jīng)營報(bào)》，當(dāng)時“科技”已經(jīng)成為媒體和社會關(guān)注的焦點(diǎn)之一。家電、PC、電信和軟件可以看做當(dāng)時四大明星高科技產(chǎn)業(yè)，而在當(dāng)時流行的說法叫做“民族產(chǎn)業(yè)”，似乎不搞點(diǎn)高科技，都不好意思說自己的民族產(chǎn)業(yè)，而中國的崛起，宛若系于這些產(chǎn)業(yè)一般。 “產(chǎn)業(yè)榨汁機(jī)”中國現(xiàn)象 彼時，家電行業(yè)的海爾、海信、長虹、康佳、TCL、格力、美的，PC行