今年全球半導體營收預料加速成長晶片制造商收購較小的對手提升其市占率

時間：2025-03-20

作者：深圳市凱高達科技有限公司

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中國半導體分銷市場已進入比較緩慢的擴張階段
據IHS iSuppli公司中國研究部門即將發表的報告，中國半導體分銷市場已進入比較緩慢的擴張階段，2011-2016年營業收入增幅將不到供應商直銷的一半。預計2016年中國市場通過分銷商銷售的半導體營業收入將從2011年的355億美元增長到405億美元，復合年度增長率為2.7%.而與之形成對比的是，同期半導體供應商的直銷營業收入將從400億美元上升到559億美元，復合年度增長率為6.9%，如圖
8A高結溫雙向可控硅T810H-6T
【品牌】? KGD 【品名】= 8A高結溫雙向可控硅(High temperature TRIACs)? 【型號】= T810H-6T 【電流】= 8.0A? 【電壓】= 600V? 【結溫】= -40to+150℃ 【封裝形式】= TO-220AB 【管腳排列】= T1-T2-G 【主要用途】 ??? 高結溫雙向可控硅，擁有
晶圓代工業者與無晶圓廠晶片供應商所面臨的挑戰有哪些?
兩個月前，英特爾(Intel)高層MarkBohr指“無晶圓廠經營模式快不行了”的說法，引發不少熱烈討論;以下這篇由顧問機構InternationalBusinessStrategies(IBS)執行長HandelJones所撰寫的分析文章，或許可以提供一些反駁論點。目前半導體產業面臨的挑戰究竟有哪些? 1.28奈米制程節點的參數良率尚未到達預期水準：在28奈米節點，包括隨機摻雜擾動(ran
世界首次用粗銅線和半導體芯片鋁電極實施絲焊量產技術
以提高可靠性和減輕環境負擔為目的，新日本無線一直在持續研究開發用于產業設備、電動汽車（EV）、混合動力汽車及智能電網送電配電等需要高電壓及大電流的應用產品技術。這次，新日本無線公布了世界首次用以往技術無法實現可靠性產品的粗銅線和半導體芯片鋁電極實施絲焊的量產技術。技術概要新日本無線著眼于半導體封裝技術中的焊接技術，為用銅線取代一直以鋁為主流的絲焊材料，進行了長期的研究開發。一般，用銅線直接和半